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Industrial microfocus Xray inspection system for PCB SMT solder BGA voids detection electronics manufacturing
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Miss. Grena Guo
sales18@well-man.com
+86 19154950226
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Industrial microfocus Xray inspection system for PCB SMT solder BGA voids detection electronics manufacturing

Markenname: WELLMAN
Modellnummer: X-6000
Zahlungsbedingungen: T/T
Detailinformationen
Produktbeschreibung
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE,FDA,ISO9001
Maximale Röhrenspannung:
90 kV (optional)
Brennfleckgröße:
5μm
Verpackung Informationen:
Holzkiste
Hervorheben:

Industrial microfocus Xray inspection system

,

PCB SMT solder BGA voids detection

,

BGA X Ray Machine for electronics manufacturing

Produktbeschreibung
WELLMAN X6000 Industrial Microfocus X-ray Inspection System The WELLMAN X6000 X-ray inspection equipment is a compact yet fully functional system designed for PCB SMT solder BGA voids detection in electronics manufacturing. Ideal for factories with limited space or few production lines. Working Principle X-6000 Automatic Inspection Equipment Working Principle Key Advantages Large Detector: 130×130 mm high-definition digital flat panel detector Robust Stage: 420×420mm table
Umbauten: 

BGA-Röntgenprüfgeräte  

BGA-Röntgeninspektionssystem  

BGA-Röntgenprüfmaschine

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