2025-10-15
I. 顧客背景
カナダの電子機器製造会社（2015年設立、主に自動車エレクトロニクス向けのBGAチップパッケージングに従事）は、北米の自動車メーカーに車両制御モジュールを供給しています。月間5,000個以上のBGAコンポーネントを生産しており、BGAはんだ接合部にボイドやはんだ付け不良などの欠陥がないことを確認する必要があります。
II. 核心的な課題
検出精度の不足：元の設備では、BGAはんだ接合部内のボイドを識別できず（検出率はわずか70%）、再作業コストが増加しました。
低効率と納期遵守の困難さ：手動補助検出には1個あたり12分かかり、月間1,000個の生産ギャップが発生しました。納期遅延により2回罰金が科せられました;
データ追跡の困難さ：検出記録が紙に保存されていたため、顧客監査中にデータを迅速に検索することができず、協力への信頼に影響を与えました。
III. カスタマイズされたソリューション
BGA検出装置の提供：
高解像度産業用カメラ+AIアルゴリズムを搭載し、クラウドシステムを伴い、検出データはリアルタイムでアップロードされ、ワンクリックでのレポートエクスポートをサポートします。
IV. 実装と結果
実装：10日間の調査とカスタマイズ→20日間の生産テスト→2日間の現場設置とトレーニング、全プロセスは1ヶ月以内に完了しました;
結果：
不良率は5%から0.3%に減少しました;
月間生産能力は6,200個に増加し、納期達成率は100%に達し、ペナルティ料金の損失はありませんでした;
顧客監査合格率は100%で、新たな自動車メーカーからの注文が1件追加され、年間20万カナダドルの収益増加が見込まれます。
生産マネージャーLisa：「3D検出装置は、当社の品質問題を解決し、効率を数倍に向上させました。今では、注文を受けることに自信を持っています！」
