2025-10-15
I. 고객 배경
2015년에 설립된 캐나다 전자 제조 회사(주로 자동차 전자 제품용 BGA 칩 패키징에 종사)는 북미 자동차 제조업체에 차량 제어 모듈을 공급합니다. 월 5,000개 이상의 BGA 부품을 생산하며, BGA 솔더 조인트에 보이드나 불완전한 솔더링 포인트와 같은 결함이 없도록 해야 합니다.
II. 핵심 문제점
부족한 감지 정확도: 기존 장비는 BGA 솔더 조인트 내부의 보이드를 식별할 수 없어(감지율 70%에 불과) 재작업 비용이 증가했습니다.
낮은 효율성과 납기일 준수의 어려움: 수동 보조 감지에 부품당 12분이 소요되어 월 1,000개의 생산 격차가 발생했습니다. 납기 지연으로 두 번의 벌금을 부과받았습니다.
데이터 추적의 어려움: 감지 기록이 종이에 저장되어 고객 감사 시 데이터를 신속하게 검색할 수 없어 협력에 대한 신뢰에 영향을 미쳤습니다.
III. 맞춤형 솔루션
BGA 감지 장비 제공:
고화질 산업용 카메라 + AI 알고리즘을 탑재하고 클라우드 시스템을 통해 감지 데이터를 실시간으로 업로드하며, 원클릭 보고서 내보내기를 지원합니다.
IV. 구현 및 결과
구현: 10일의 연구 및 맞춤화 → 20일의 생산 테스트 → 2일의 현장 설치 및 교육, 전체 프로세스는 한 달 안에 완료되었습니다.
결과:
불량률이 5%에서 0.3%로 감소했습니다.
월 생산량이 6,200개로 증가했고, 납기 일정 달성률은 100%에 도달했으며, 벌금 손실은 없었습니다.
고객 감사 통과율은 100%였으며, 새로운 자동차 제조업체 주문이 추가되어 연간 20만 캐나다 달러의 매출 증가가 예상됩니다.
생산 관리자 리사: "3D 감지 장비는 품질 문제를 해결하고 효율성을 몇 배나 향상시켰습니다. 이제 주문을 받는 데 더 많은 자신감을 갖게 되었습니다!"
