Harga bagus  on line

detail produk

Rumah > Produk >
Mesin Sinar X BGA
>
Sistem inspeksi Xray mikrofokus industri untuk PCB SMT solder BGA deteksi rongga manufaktur elektronik

Sistem inspeksi Xray mikrofokus industri untuk PCB SMT solder BGA deteksi rongga manufaktur elektronik

Nama Merek: WELLMAN
Nomor Model: X-6000
Ketentuan Pembayaran: T/T
Informasi Detail
Tempat asal:
Cina
Sertifikasi:
CE,FDA,ISO9001
Tegangan tabung maks:
90kV (opsional)
Ukuran Titik Fokus:
5μm
Kemasan rincian:
Kasus kayu
Menyoroti:

Sistem inspeksi X-ray mikrofokus industri

,

Deteksi rongga BGA solder SMT PCB

,

Mesin X Ray BGA untuk manufaktur elektronik

Deskripsi produk
Sistem Inspeksi Sinar-X Mikrofokus Industri WELLMAN X6000
Peralatan inspeksi sinar-X WELLMAN X6000 adalah sistem yang ringkas namun berfungsi penuh yang dirancang untuk deteksi kekosongan solder BGA PCB SMT dalam manufaktur elektronik. Ideal untuk pabrik dengan ruang terbatas atau sedikit lini produksi.
Prinsip Kerja
X-6000 Automatic Inspection Equipment working principle diagram showing X-ray inspection process
Prinsip Kerja Peralatan Inspeksi Otomatis X-6000
Keunggulan Utama
  • Detektor Besar: Detektor panel datar digital definisi tinggi 130×130 mm
  • Tahap Kokoh: Meja 420×420mm dengan kapasitas beban 10KG
  • Operasi Mudah: Hanya membutuhkan pelatihan 2 jam
  • Sumber Sinar-X Andal: Tabung Hamamatsu dengan masa pakai terlama dan operasi bebas perawatan
  • Inspeksi Otomatis: Prosedur inspeksi yang dapat diprogram untuk pemrosesan batch
  • Navigasi Intuitif: Jendela navigasi otomatis - meja bergerak ke tempat Anda mengklik
Spesifikasi Perangkat Keras
Sumber Sinar-X
Tipe Tertutup, mikrofokus
Tegangan Tabung Maks 90kV (opsional)
Arus Tabung Maks 200μA
Ukuran Titik Fokus 5μm
Fungsi Pemanasan awal otomatis
Detektor Panel Datar
Area Efektif 130mm×130mm
Ukuran Piksel 85μm
Resolusi 1536×1536
Laju Bingkai 20fps
Meja & Peralatan
Beban Maks 10kg
Ukuran 420mm×420mm
Area yang Dapat Dideteksi 400mm×400mm
Perbesaran Geometri 150X | Sistem 1500X
Kecepatan Inspeksi Maks 3,0 detik/titik
Dimensi 1100mm (P) × 1000mm (L) × 1600mm (T)
Berat 1000kg
Catu Daya AC110-220V 50/60HZ
Daya Maks 1300W
PC Industri CPU Intel I5, RAM 8G, SSD 240GB
Tampilan LCD HDMI 24"
Fitur Keamanan
Tombol Darurat Terletak di sebelah posisi operasi untuk pemutusan daya segera
Perlindungan Tabung Perangkat lunak mencegah keluar tanpa menutup tabung sinar-X
Kebocoran Radiasi Tidak ada kebocoran (standar internasional: ≤1μSv/jam)
Jendela Observasi Kaca Timbal Jendela kaca timbal transparan melindungi radiasi untuk mengamati status internal
Interlock Keamanan Jendela dan Pintu Belakang Tabung sinar-X segera mati saat jendela atau pintu terbuka
Operasi Perangkat Lunak
Operasi Keyboard dan mouse dapat menyelesaikan semua operasi
Kontrol tabung sinar-X Menggunakan mouse untuk mengklik tombol X dapat menyalakan atau mematikan sinar-X
Bilah status Menunjukkan status interlock, status pemanasan awal, dan status sinar-X dengan berkedip bergantian merah dan hijau
Penyesuaian efek gambar Kecerahan, kontras, dan penguatan gambar dapat disesuaikan secara bebas untuk mencapai hasil yang memuaskan
Daftar produk Pengguna dapat menyimpan parameter inspeksi, dan dapat langsung memanggil parameter untuk meningkatkan efisiensi inspeksi
Jendela navigasi Meja akan bergerak ke tempat yang Anda klik dan tampilkan di layar
Status sumbu gerak Menampilkan koordinat waktu nyata
Hasil inspeksi Hasil pengukuran (tingkat kekosongan, jarak, area, dll., yang ditetapkan oleh pengguna) ditampilkan secara berurutan
Kontrol kecepatan Kecepatan gerakan setiap sumbu dapat disesuaikan menjadi lambat, normal, dan cepat
Fungsi Inspeksi
Pengukuran Tingkat Kekosongan
Perhitungan otomatis: Klik dua titik untuk menentukan persegi panjang. Perangkat lunak secara otomatis menemukan dan mengukur tepi bola solder dalam persegi panjang, bantalan, dan kekosongan internal, dan dapat memperoleh data tingkat kekosongan, area bola solder, lingkar, tingkat kekosongan terbesar, panjang, dan lebar, serta menunjukkan NG atau OK dengan merah dan hijau.
  • Penyesuaian parameter: Pengguna dapat menyesuaikan ambang batas skala abu-abu, piksel, kontras, pemfilteran ukuran, dan parameter lainnya untuk mendapatkan hasil perhitungan otomatis yang akurat
  • Tambahkan kekosongan secara manual: Pengguna dapat menggambar poligon atau gambar bebas dan menghitungnya sebagai kekosongan ke dalam tingkat kekosongan
  • Simpan parameter: Pengguna dapat menyimpan parameter seperti ambang batas skala abu-abu, piksel, kontras, pemfilteran ukuran, dan parameter lainnya, dan dapat langsung memanggil parameter saat mendeteksi produk yang sama, untuk meningkatkan efisiensi deteksi
Fungsi Pengukuran Lainnya
  • Jarak: Klik titik A dan B untuk dijadikan garis dasar, lalu klik titik C untuk mengukur jarak vertikal dari titik C ke garis dasar
  • Tingkat Jarak: Paling sering digunakan untuk mengukur tingkat penyolderan lubang tembus. Tetapkan satu titik lagi "D" daripada jarak. Bagi jarak vertikal dari titik D ke garis dasar dengan jarak vertikal titik C, untuk mendapatkan rasio persentase
  • Sudut: Klik titik A dan B untuk dijadikan garis dasar, lalu klik titik C untuk mengukur sudut antara sinar BA dan BC
  • Radius: Paling sering digunakan untuk mengukur komponen bulat seperti bola solder. Klik tiga titik untuk menentukan lingkaran dan mengukur lingkar, area, dan radius
  • Lingkar: Paling sering digunakan untuk mengukur komponen persegi, klik dua titik untuk menentukan persegi, ukur panjang, lebar, dan area
Inspeksi Otomatis
  • Pengaturan manual: Pengguna dapat mengatur posisi apa pun di meja sebagai titik inspeksi, perangkat lunak akan secara otomatis memeriksa dan menyimpan gambar
  • Array: Untuk titik inspeksi yang teratur, pengguna hanya perlu mengatur dua titik inspeksi dan jumlah baris serta kolom, perangkat lunak akan secara otomatis memeriksa setiap titik dan menyimpan gambar
  • Identifikasi otomatis: Untuk titik inspeksi dengan fitur yang jelas, perangkat lunak secara otomatis mengidentifikasi posisi, melakukan pengukuran, dan menyimpan gambar
Contoh Aplikasi
BGA solder bridge inspection example showing X-ray detection of solder bridges
Inspeksi Jembatan Solder BGA
BGA solder voids inspection example showing void detection in solder balls
Inspeksi Kekosongan Solder BGA
PCB through-hole inspection example showing through-hole solder quality
Inspeksi Lubang Tembus PCB
IC voids and gold wire inspection example showing internal IC structure
Inspeksi Kekosongan IC dan Kawat Emas
LED solder voids inspection example showing LED solder joint quality
Inspeksi Kekosongan Solder LED
LED gold wire crack inspection example showing wire bond integrity
Inspeksi Retak Kawat Emas LED
Capacitor inspection example showing internal capacitor structure
Inspeksi Kapasitor
Inductor inspection example showing inductor internal components
Inspeksi Induktor
Sensor inspection example showing sensor internal structure
Inspeksi Sensor
Thyristor surge suppressors inspection example showing component integrity
Penekan Lonjakan Thyristor
Fiberglass inspection example showing material integrity
Inspeksi Fiberglass
Cable inspection example showing cable internal structure
Inspeksi Kabel
Diode inspection example showing diode internal components
Inspeksi Dioda
Steel pipe welding gap inspection example showing weld quality
Celah Las Pipa Baja
Automobile electronics inspection example showing automotive component quality
Inspeksi Elektronik Otomotif