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Industrial microfocus Xray inspection system for PCB SMT solder BGA voids detection electronics manufacturing
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Industrial microfocus Xray inspection system for PCB SMT solder BGA voids detection electronics manufacturing

Marchio: WELLMAN
Numero modello: X-6000
Termini di pagamento: T/T
Informazioni Dettagliate
Descrizione del prodotto
Informazioni Dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
CE,FDA,ISO9001
Voltaggio massimo del tubo:
90kV (opzionale)
Dimensione del punto focale:
5μm
Imballaggi particolari:
Custodia in legno
Evidenziare:

Industrial microfocus Xray inspection system

,

PCB SMT solder BGA voids detection

,

BGA X Ray Machine for electronics manufacturing

Descrizione del prodotto
WELLMAN X6000 Industrial Microfocus X-ray Inspection System The WELLMAN X6000 X-ray inspection equipment is a compact yet fully functional system designed for PCB SMT solder BGA voids detection in electronics manufacturing. Ideal for factories with limited space or few production lines. Working Principle X-6000 Automatic Inspection Equipment Working Principle Key Advantages Large Detector: 130×130 mm high-definition digital flat panel detector Robust Stage: 420×420mm table
Etichette: 

Apparecchiature di ispezione a raggi X BGA  

sistema di ispezione a raggi X BGA  

Macchina di ispezione a raggi X BGA

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