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Industrial microfocus Xray inspection system for PCB SMT solder BGA voids detection electronics manufacturing
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Industrial microfocus Xray inspection system for PCB SMT solder BGA voids detection electronics manufacturing

Nome da marca: WELLMAN
Número do modelo: X-6000
Termos de pagamento: T/T
Informações Detalhadas
Descrição do produto
Informações Detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
CE,FDA,ISO9001
Tensão máxima do tubo:
90kV (opcional)
Tamanho do ponto focal:
5μm
Detalhes da embalagem:
Caixa de madeira
Destacar:

Industrial microfocus Xray inspection system

,

PCB SMT solder BGA voids detection

,

BGA X Ray Machine for electronics manufacturing

Descrição do produto
WELLMAN X6000 Industrial Microfocus X-ray Inspection System The WELLMAN X6000 X-ray inspection equipment is a compact yet fully functional system designed for PCB SMT solder BGA voids detection in electronics manufacturing. Ideal for factories with limited space or few production lines. Working Principle X-6000 Automatic Inspection Equipment Working Principle Key Advantages Large Detector: 130×130 mm high-definition digital flat panel detector Robust Stage: 420×420mm table
Etiquetas: 

Equipamento de inspecção de raios X BGA  

sistema de inspeção por raios-x BGA  

Máquina de inspecção de raios X BGA

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