1. Εκτύπωση πάστας συγκόλλησης
Χρησιμοποιώντας ένα στένσιλ και έναν εκτυπωτή, η πάστα συγκόλλησης εφαρμόζεται με ακρίβεια στα pads του PCB, προετοιμάζοντας για την τοποθέτηση των εξαρτημάτων. Η ακρίβεια σε αυτό το στάδιο επηρεάζει άμεσα την επακόλουθη ποιότητα συγκόλλησης.
2. Επιθεώρηση SPI (Προαιρετικό)
Η Επιθεώρηση Πάστων Συγκόλλησης (SPI) χρησιμοποιεί οπτική τεχνολογία ή τεχνολογία μέτρησης 3D για να επαληθεύσει την ποιότητα της πάστας—ελέγχοντας για ελλείπουσες εκτυπώσεις, ανομοιόμορφο πάχος ή άλλες ανωμαλίες. Λειτουργεί ως πύλη ποιότητας πριν από την τοποθέτηση των εξαρτημάτων.
3. Τοποθέτηση εξαρτημάτων
Αυτοματοποιημένο από μηχανές Pick and Place, αυτό το βήμα λειτουργεί σαν ρομποτικοί βραχίονες υψηλής ταχύτητας, τοποθετώντας με ακρίβεια συσκευές επιφανειακής συναρμολόγησης (SMDs) όπως αντιστάσεις, πυκνωτές και ICs σε καθορισμένες θέσεις PCB.
4. Συγκόλληση Reflow
Το PCB εισέρχεται σε έναν φούρνο reflow, περνώντας από τέσσερις ζώνες θερμοκρασίας: προθέρμανση, μούλιασμα, reflow (τήξη συγκόλλησης) και ψύξη—εξασφαλίζοντας τη δημιουργία ισχυρών, αξιόπιστων συνδέσεων συγκόλλησης.
5. Επιθεώρηση AOI
Η Αυτοματοποιημένη Οπτική Επιθεώρηση (AOI) χρησιμοποιεί κάμερες για να καταγράψει και να συγκρίνει εικόνες, ανιχνεύοντας ορατά ελαττώματα μετά τη συναρμολόγηση, όπως ελλείποντα εξαρτήματα, λάθος εξαρτήματα, κακή ευθυγράμμιση ή βραχυκυκλώματα.
6. Επιθεώρηση με ακτίνες Χ (AXI)
Ο κρίκος για την επίλυση "κρυφών" προβλημάτων. Για εξαρτήματα με πλήρως αδιαφανείς κάτω συνδέσεις συγκόλλησης (π.χ., BGA, QFN), οι ακτίνες Χ διεισδύουν στο PCB για να αποκαλύψουν εσωτερικά ελαττώματα όπως ψυχρές συνδέσεις συγκόλλησης, γέφυρες (βραχυκυκλώματα), ανεπαρκή συγκόλληση ή κενά.
7. Επανεπεξεργασία & Δοκιμή
Οι ελαττωματικές μονάδες υποβάλλονται σε επανεπεξεργασία, ακολουθούμενη από τη Λειτουργική Δοκιμή (FCT) ή τη Δοκιμή Εντός Κυκλώματος (ICT) για να διασφαλιστεί η λειτουργικότητα της πλακέτας κυκλώματος.
二,Γιατί η επιθεώρηση με ακτίνες Χ είναι απαραίτητη
Επίσης γνωστή ως Αυτοματοποιημένη Επιθεώρηση με Ακτίνες Χ (AXI), αυτή η τεχνολογία αντιμετωπίζει τους περιορισμούς της οπτικής επιθεώρησης χρησιμοποιώντας ακτίνες Χ για να διεισδύσουν σε PCBs και εξαρτήματα, δημιουργώντας 2D ή 3D εικόνες εσωτερικών δομών—καθιστώντας τις κρυφές συνδέσεις συγκόλλησης πλήρως ορατές.
Τι επιθεωρεί
Στοχεύει κυρίως σε ελαττώματα στις συνδέσεις συγκόλλησης των BGA, QFN και παρόμοιων πακέτων: ψυχρές συνδέσεις συγκόλλησης, γέφυρες, ανεπαρκής συγκόλληση και κενά.
Ο Κρίσιμος Ρόλος της
Αυτά τα κρυφά ελαττώματα είναι πιθανές "ωρολογιακές βόμβες" για αποτυχίες προϊόντων σε μεταγενέστερα στάδια. Η επιθεώρηση με ακτίνες Χ αναχαιτίζει αποτελεσματικά τέτοιους κινδύνους, χρησιμεύοντας ως ακρογωνιαίος λίθος για τη διασφάλιση υψηλής αξιοπιστίας σε ηλεκτρονικά υψηλής τεχνολογίας (π.χ., smartphones, υπολογιστές, ηλεκτρονικά αυτοκινήτων).
Τεχνολογικές εξελίξεις
Ο σύγχρονος εξοπλισμός επιθεώρησης με ακτίνες Χ είναι όλο και πιο έξυπνος—παρέχοντας απεικόνιση υψηλής ευκρίνειας, αυτόματη αναγνώριση ελαττωμάτων με τεχνητή νοημοσύνη και λεπτομερείς αναφορές επιθεώρησης—αυξάνοντας δραματικά την αποτελεσματικότητα και την ακρίβεια.
Το μήνυμά σας πρέπει να αποτελείται από 20-3.000 χαρακτήρες!
