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Warum Röntgeninspektion unverzichtbar ist

2026-01-09

Surface Mount Technology (SMT) ist das Rückgrat der modernen Elektronikproduktion. Die Umwandlung einer leeren Leiterplatte in eine funktionierende Leiterplatte beinhaltet einen vernetzten, hochautomatisierten Prozess—wobei die Röntgeninspektion als die kritische Lösung für "unsichtbare" Lötstellenfehler gilt.

一,Die SMT-Produktion arbeitet wie ein Präzisions-Fließband und umfasst die folgenden Hauptphasen:

1. Lotpastendruck

Mithilfe einer Schablone und eines Druckers wird Lotpaste präzise auf die Pads der Leiterplatte aufgetragen, um die Bauteilplatzierung vorzubereiten. Die Präzision in dieser Phase wirkt sich direkt auf die anschließende Lötqualität aus.

2. SPI-Inspektion (Optional)

Die Lotpasteninspektion (SPI) verwendet optische oder 3D-Messtechnologie, um die Pastenqualität zu überprüfen—und auf fehlende Drucke, ungleichmäßige Dicke oder andere Anomalien zu prüfen. Sie dient als Qualitätstor vor der Bauteilplatzierung.

3. Bauteilplatzierung

Dieser Schritt wird von Pick-and-Place-Maschinen automatisiert und fungiert wie Hochgeschwindigkeits-Roboterarme, die oberflächenmontierte Bauelemente (SMDs) wie Widerstände, Kondensatoren und ICs präzise an den vorgesehenen Leiterplattenpositionen platzieren.

4. Reflow-Löten

Die Leiterplatte gelangt in einen Reflow-Ofen und durchläuft vier Temperaturzonen: Vorheizen, Einweichen, Reflow (Lot schmelzen) und Abkühlen—was eine starke, zuverlässige Lötstellenbildung gewährleistet.

5. AOI-Inspektion

Die automatische optische Inspektion (AOI) verwendet Kameras, um Bilder aufzunehmen und zu vergleichen, und erkennt sichtbare Fehler nach der Montage, wie z. B. fehlende Bauteile, falsche Teile, Fehlausrichtung oder Kurzschlüsse.

6. Röntgeninspektion (AXI)

Der Dreh- und Angelpunkt zur Lösung "versteckter" Probleme. Bei Bauteilen mit vollständig verdeckten unteren Lötstellen (z. B. BGA, QFN) dringt Röntgenstrahlung in die Leiterplatte ein, um interne Fehler wie kalte Lötstellen, Brücken (Kurzschlüsse), unzureichendes Lot oder Lunker aufzudecken.

7. Nacharbeit & Testen

Defekte Einheiten werden nachgearbeitet, gefolgt von einem Funktionstest (FCT) oder einem In-Circuit-Test (ICT), um die Funktionalität der Leiterplatte sicherzustellen.

二,Warum die Röntgeninspektion unverzichtbar ist

Diese Technologie, auch bekannt als automatische Röntgeninspektion (AXI), behebt die Einschränkungen der Sichtprüfung, indem sie Röntgenstrahlen verwendet, um Leiterplatten und Bauteile zu durchdringen und 2D- oder 3D-Bilder von internen Strukturen zu erzeugen—wodurch versteckte Lötstellen vollständig sichtbar werden.

Was sie inspiziert

Zielt hauptsächlich auf Fehler in Lötstellen von BGA-, QFN- und ähnlichen Gehäusen ab: kalte Lötstellen, Brücken, unzureichendes Lot und Lunker.

Ihre entscheidende Rolle

Diese versteckten Fehler sind potenzielle "Zeitbomben" für späte Produktfehler. Die Röntgeninspektion fängt solche Risiken effektiv ab und dient als Eckpfeiler für die Gewährleistung hoher Zuverlässigkeit in High-End-Elektronik (z. B. Smartphones, Computer, Automobilelektronik).

Technologische Fortschritte

Moderne Röntgeninspektionsgeräte sind zunehmend intelligent—und liefern hochauflösende Bilder, KI-gestützte automatische Fehlererkennung und detaillierte Inspektionsberichte—was die Effizienz und Genauigkeit drastisch steigert.

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