Nachrichtendetails

Haus > Nachrichten >

Firmennachrichten über Warum Röntgeninspektion unverzichtbar ist

Ereignisse

Fälle

Kontaktieren Sie Uns

Mr. Jeff Chan

sales8@well-man.com

+86-1840-6666--351

＋86 18406666351

Kontaktieren Sie uns jetzt

Warum Röntgeninspektion unverzichtbar ist

2026-01-09

Die Surface Mount Technology (SMT) ist das Rückgrat der modernen Elektronikfertigung. Die Umwandlung einer leeren Leiterplatte in eine funktionsfähige Leiterplatte erfordert einen vernetzten, hochautomatisierten Prozess, bei dem die Röntgeninspektion die entscheidende Lösung für „unsichtbare“ Lötstellenfehler darstellt.

Die SMT-Produktion funktioniert wie eine Präzisionsmontagelinie und umfasst die folgenden Hauptschritte:

1. Lötpastendruck

Mithilfe einer Schablone und eines Druckers wird die Lötpaste präzise auf die Pads der Leiterplatte aufgetragen und so die Platzierung der Komponenten vorbereitet. Die Präzision in dieser Phase wirkt sich direkt auf die spätere Lötqualität aus.

2. SPI-Inspektion (optional)

Die Lotpasteninspektion (SPI) nutzt optische oder 3D-Messtechnik zur Überprüfung der Pastenqualität und prüft auf fehlende Drucke, ungleichmäßige Dicke oder andere Anomalien. Es dient als Qualitätssicherung vor der Bauteilplatzierung.

3. Komponentenplatzierung

Dieser Schritt wird durch Pick-and-Place-Maschinen automatisiert und funktioniert wie Hochgeschwindigkeits-Roboterarme, die oberflächenmontierte Bauelemente (SMDs) wie Widerstände, Kondensatoren und ICs präzise an den vorgesehenen Leiterplattenpositionen positionieren.

4. Reflow-Löten

Die Leiterplatte gelangt in einen Reflow-Ofen und durchläuft dabei vier Temperaturzonen: Vorheizen, Einweichen, Reflow (Lötschmelzen) und Abkühlen – wodurch eine starke und zuverlässige Bildung der Lötverbindung gewährleistet wird.

5. AOI-Inspektion

Bei der automatischen optischen Inspektion (AOI) werden Kameras verwendet, um Bilder zu erfassen und zu vergleichen und sichtbare Mängel nach der Montage wie fehlende Komponenten, falsche Teile, Fehlausrichtung oder Kurzschlüsse zu erkennen.

6. Röntgeninspektion (AXI)

Der Dreh- und Angelpunkt zur Lösung „versteckter“ Probleme. Bei Komponenten mit vollständig verdeckten unteren Lötstellen (z. B. BGA, QFN) dringt Röntgenstrahlung in die Leiterplatte ein und deckt interne Defekte wie kalte Lötstellen, Brücken (Kurzschlüsse), unzureichendes Lot oder Hohlräume auf.

7. Nacharbeit und Tests

Defekte Einheiten werden einer Nacharbeit unterzogen, gefolgt von einem Funktionstest (FCT) oder einem In-Circuit-Test (ICT), um die Funktionalität der Leiterplatte sicherzustellen.

Warum Röntgeninspektion unverzichtbar ist

Diese Technologie, auch als automatisierte Röntgeninspektion (AXI) bekannt, überwindet die Einschränkungen der visuellen Inspektion, indem sie Röntgenstrahlen verwendet, um Leiterplatten und Komponenten zu durchdringen und 2D- oder 3D-Bilder interner Strukturen zu erzeugen – wodurch verborgene Lötstellen vollständig sichtbar werden.

Was es prüft

Bekämpft in erster Linie Defekte an Lötstellen von BGA-, QFN- und ähnlichen Gehäusen: kalte Lötstellen, Brücken, unzureichendes Lot und Hohlräume.

Seine entscheidende Rolle

Diese versteckten Mängel sind potenzielle „Zeitbomben“ für Produktausfälle im Spätstadium. Die Röntgeninspektion fängt solche Risiken effektiv ab und dient als Grundstein für die Gewährleistung einer hohen Zuverlässigkeit in High-End-Elektronik (z. B. Smartphones, Computer, Automobilelektronik).

Technologische Fortschritte

Moderne Röntgeninspektionsgeräte werden immer intelligenter – sie liefern hochauflösende Bilder, KI-gesteuerte automatische Fehlererkennung und detaillierte Inspektionsberichte – und steigern so die Effizienz und Genauigkeit erheblich.

Nachrichtendetails

Haus > Nachrichten >

Firmennachrichten über-Warum Röntgeninspektion unverzichtbar ist

Ereignisse

Nachrichten

Fälle