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Mr. Jeff Chan

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2026-01-09

表面マウント技術 (SMT) は,現代の電子機器生産の骨組みです. 空きPCBを機能的な回路板に変換するには,相互接続された,高度自動化されたプロセスで",目に見えない"溶接関節の欠陥に対するX線検査が重要な解決策です.

一SMTの生産は,次の主要な段階からなる,精密組立ラインのように動作します.

ステンシルとプリンタを使用して,溶接パスタはPCBのパッドに正確に塗り,部品の配置を準備します.この段階での精度は,後の溶接品質に直接影響します.

溶接パスタ検査 (SPI) は,パスタの質を検証するために光学または3D測定技術を使用します. 欠落した印,不均一厚度,その他の異常を確認します.部品の配置の前に品質ゲートとして機能します.

このステップは高速ロボットアームのように動作し抵抗器やコンデンサや指定されたPCB位置にIC.

PCBは再流炉に入り,4つの温度ゾーンを通過します:予熱,浸泡,再流 (溶接溶融),冷却堅牢で信頼性の高い溶接接結合形成を保証します

自動光学検査 (AOI) は,カメラを使用して画像を撮影し比較し,欠損部品,間違った部品,不整列,またはショート・サーキットなどの可視的な組立後の欠陥を検出します.

"隠された"問題を解決する基幹である.完全に遮断された底溶接接点 (BGA,QFNなど) のコンポーネントの場合,X線はPCBに浸透し,冷溶接接点などの内部欠陥を明らかにします.橋 (ショートパンツ)溶接器が不足している

欠陥のあるユニットは再加工を受け,その後は機能テスト (FCT) または回路内テスト (ICT) を行い,回路板の機能性を確保する.

自動X線検査 (AXI) とも呼ばれるこの技術は,X線を使ってPCBや部品に侵入することで,視覚検査の限界を解決します.内部構造の2Dまたは3D画像を生成する.

主にBGA,QFN,および同様のパッケージの溶接接器の欠陥を対象としています:冷溶接器,ブリッジ,不十分な溶接器,空白.

これらの隠された欠陥は,製品故障の後期における潜在的な"タイム爆弾"です.X線検査は,そのようなリスクを効果的に検知します.高級電子機器の高い信頼性を確保するための礎石として機能する (eスマートフォン,コンピュータ,自動車電子機器など).

技術的な進歩

現代のX線検査機器はますますインテリジェントになり,高清度の画像,AI駆動の自動欠陥認識,効率と精度を劇的に向上させる.

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