1. Печать паяльной пасты
С помощью трафарета и принтера паяльная паста точно наносится на контактные площадки печатной платы, подготавливая ее к установке компонентов. Точность на этом этапе напрямую влияет на последующее качество пайки.
2. SPI-контроль (опционально)
Контроль паяльной пасты (SPI) использует оптические или 3D-измерительные технологии для проверки качества пасты — проверки отсутствия печати, неравномерной толщины или других аномалий. Он служит контрольной точкой качества перед установкой компонентов.
3. Установка компонентов
Автоматизированный с помощью автоматов установки компонентов (Pick and Place Machines), этот этап действует как высокоскоростные роботизированные манипуляторы, точно позиционирующие компоненты поверхностного монтажа (SMD), такие как резисторы, конденсаторы и интегральные схемы, в предназначенные места на печатной плате.
4. Пайка оплавлением
Печатная плата проходит через печь оплавления, последовательно преодолевая четыре температурные зоны: предварительный нагрев, выдержка, оплавление (плавление припоя) и охлаждение — обеспечивая формирование прочных и надежных паяных соединений.
5. AOI-контроль
Автоматизированный оптический контроль (AOI) использует камеры для захвата и сравнения изображений, выявляя видимые дефекты после сборки, такие как отсутствующие компоненты, неправильные компоненты, смещение или короткие замыкания.
6. Рентгеновский контроль (AXI)
Ключевой элемент для решения «скрытых» проблем. Для компонентов с полностью скрытыми нижними паяными соединениями (например, BGA, QFN) рентгеновское излучение проникает сквозь печатную плату, выявляя внутренние дефекты, такие как холодные паяные соединения, перемычки (короткие замыкания), недостаточное количество припоя или пустоты.
7. Ремонт и тестирование
Дефектные изделия подвергаются ремонту, а затем функциональному тестированию (FCT) или внутрисхемному тестированию (ICT) для обеспечения работоспособности печатной платы.
Почему рентгеновский контроль незаменим
Эта технология, также известная как автоматизированный рентгеновский контроль (AXI), устраняет ограничения визуального контроля, используя рентгеновские лучи для проникновения сквозь печатные платы и компоненты, генерируя 2D или 3D изображения внутренних структур, делая скрытые паяные соединения полностью видимыми.
Что он контролирует
В первую очередь нацелен на дефекты паяных соединений в корпусах BGA, QFN и аналогичных: холодные паяные соединения, перемычки, недостаточное количество припоя и пустоты.
Его критическая роль
Эти скрытые дефекты являются потенциальными «бомбами замедленного действия», приводящими к отказам продукта на поздних стадиях. Рентгеновский контроль эффективно перехватывает такие риски, служа краеугольным камнем обеспечения высокой надежности в высокотехнологичной электронике (например, смартфонах, компьютерах, автомобильной электронике).
Технологические достижения
Современное рентгеновское оборудование становится все более интеллектуальным, обеспечивая высококачественное изображение, автоматическое распознавание дефектов на основе ИИ и подробные отчеты о контроле, что значительно повышает эффективность и точность.
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
