1. Печать паяльной пасты
С использованием трафарета и принтера паяльная паста точно наносится на контактные площадки печатной платы, подготавливая к размещению компонентов. Точность на этом этапе напрямую влияет на последующее качество пайки.
2. SPI-инспекция (опционально)
Инспекция паяльной пасты (SPI) использует оптическую или 3D-технологию измерения для проверки качества пасты, проверяя наличие пропусков печати, неравномерную толщину или другие аномалии. Она служит контрольным пунктом качества перед размещением компонентов.
3. Размещение компонентов
Автоматизированный машинами Pick and Place, этот этап действует как высокоскоростные роботизированные руки, точно позиционируя компоненты поверхностного монтажа (SMD), такие как резисторы, конденсаторы и микросхемы, на заданных местах печатной платы.
4. Пайка оплавлением
Печатная плата входит в печь оплавления, проходя через четыре температурные зоны: предварительный нагрев, выдержка, оплавление (плавление припоя) и охлаждение, обеспечивая прочное и надежное формирование паяных соединений.
5. AOI-инспекция
Автоматическая оптическая инспекция (AOI) использует камеры для захвата и сравнения изображений, обнаруживая видимые дефекты после сборки, такие как отсутствие компонентов, неправильные детали, несовмещение или короткие замыкания.
6. Рентгеновский контроль (AXI)
Ключевое звено для решения "скрытых" проблем. Для компонентов с полностью скрытыми нижними паяными соединениями (например, BGA, QFN) рентгеновское излучение проникает в печатную плату, выявляя внутренние дефекты, такие как холодные паяные соединения, мостики (короткие замыкания), недостаточный припой или пустоты.
7. Доработка и тестирование
Дефектные устройства подвергаются доработке, после чего проводится функциональное тестирование (FCT) или внутрисхемное тестирование (ICT) для обеспечения функциональности печатной платы.
二, Почему рентгеновский контроль незаменим
Также известная как автоматизированная рентгеновская инспекция (AXI), эта технология устраняет ограничения визуального контроля, используя рентгеновские лучи для проникновения в печатные платы и компоненты, генерируя 2D или 3D изображения внутренних структур, делая скрытые паяные соединения полностью видимыми.
Что она инспектирует
В первую очередь нацелена на дефекты в паяных соединениях BGA, QFN и аналогичных корпусов: холодные паяные соединения, мостики, недостаточный припой и пустоты.
Его критическая роль
Эти скрытые дефекты являются потенциальными "бомбами замедленного действия" для поздних сбоев продукта. Рентгеновский контроль эффективно перехватывает такие риски, служа краеугольным камнем для обеспечения высокой надежности в высокотехнологичной электронике (например, смартфоны, компьютеры, автомобильная электроника).
Технологические достижения
Современное оборудование для рентгеновского контроля становится все более интеллектуальным, обеспечивая высококачественную визуализацию, автоматическое распознавание дефектов на основе ИИ и подробные отчеты об инспекции, что значительно повышает эффективность и точность.
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
