chi tiết tin tức

Nhà > Tin tức >

Tin tức công ty về Tại sao kiểm tra X-quang là điều cần thiết

Sự kiện

Các vụ án

Liên hệ

Mr. Jeff Chan

sales8@well-man.com

+86-1840-6666--351

Liên hệ ngay bây giờ

Tại sao kiểm tra X-quang là điều cần thiết

2026-01-09

Công nghệ Gắn Bề mặt (SMT) là xương sống của sản xuất điện tử hiện đại. Việc biến đổi một PCB trống thành một bảng mạch chức năng liên quan đến một quy trình liên kết, tự động hóa cao—trong đó kiểm tra X-Ray là giải pháp quan trọng cho các khuyết tật mối nối hàn "vô hình".

一,Sản xuất SMT hoạt động như một dây chuyền lắp ráp chính xác, bao gồm các giai đoạn chính sau:

1. In kem hàn

Sử dụng khuôn và máy in, kem hàn được áp dụng chính xác lên các miếng đệm của PCB, chuẩn bị cho việc đặt linh kiện. Độ chính xác ở giai đoạn này ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng hàn sau đó.

2. Kiểm tra SPI (Tùy chọn)

Kiểm tra kem hàn (SPI) sử dụng công nghệ đo quang học hoặc 3D để xác minh chất lượng kem—kiểm tra các bản in bị thiếu, độ dày không đều hoặc các bất thường khác. Nó đóng vai trò là một cổng chất lượng trước khi đặt linh kiện.

3. Đặt linh kiện

Được tự động hóa bởi Máy gắp và đặt, bước này hoạt động như các cánh tay robot tốc độ cao, định vị chính xác các thiết bị gắn bề mặt (SMD) như điện trở, tụ điện và IC lên các vị trí PCB được chỉ định.

4. Hàn lại

PCB đi vào lò hàn lại, đi qua bốn vùng nhiệt độ: gia nhiệt trước, ngâm, hàn lại (làm tan chảy mối hàn) và làm mát—đảm bảo hình thành mối nối hàn chắc chắn, đáng tin cậy.

5. Kiểm tra AOI

Kiểm tra quang học tự động (AOI) sử dụng camera để chụp và so sánh hình ảnh, phát hiện các khuyết tật sau lắp ráp có thể nhìn thấy như thiếu linh kiện, sai linh kiện, sai lệch hoặc đoản mạch.

6. Kiểm tra X-Ray (AXI)

Trục then chốt để giải quyết các vấn đề "ẩn". Đối với các linh kiện có các mối nối hàn đáy bị che khuất hoàn toàn (ví dụ: BGA, QFN), X-Ray xuyên qua PCB để hiển thị các khuyết tật bên trong như mối hàn nguội, cầu nối (ngắn mạch), hàn không đủ hoặc khoảng trống.

7. Sửa chữa & Kiểm tra

Các đơn vị bị lỗi trải qua quá trình sửa chữa, sau đó là Kiểm tra chức năng (FCT) hoặc Kiểm tra trong mạch (ICT) để đảm bảo chức năng của bảng mạch.

二,Tại sao kiểm tra X-Ray là không thể thiếu

Còn được gọi là Kiểm tra X-ray tự động (AXI), công nghệ này giải quyết những hạn chế của việc kiểm tra trực quan bằng cách sử dụng tia X để xuyên qua PCB và các linh kiện, tạo ra hình ảnh 2D hoặc 3D của các cấu trúc bên trong—làm cho các mối nối hàn ẩn hoàn toàn có thể nhìn thấy.

Nó kiểm tra những gì

Chủ yếu nhắm vào các khuyết tật trong các mối nối hàn của BGA, QFN và các gói tương tự: mối hàn nguội, cầu nối, hàn không đủ và khoảng trống.

Vai trò quan trọng của nó

Những khuyết tật ẩn này là "quả bom hẹn giờ" tiềm ẩn cho các lỗi sản phẩm giai đoạn cuối. Kiểm tra X-Ray ngăn chặn hiệu quả những rủi ro như vậy, đóng vai trò là nền tảng để đảm bảo độ tin cậy cao trong các thiết bị điện tử cao cấp (ví dụ: điện thoại thông minh, máy tính, điện tử ô tô).

Những tiến bộ công nghệ

Thiết bị kiểm tra X-Ray hiện đại ngày càng thông minh—cung cấp hình ảnh rõ nét cao, nhận dạng khuyết tật tự động do AI điều khiển và báo cáo kiểm tra chi tiết—tăng cường đáng kể hiệu quả và độ chính xác.

chi tiết tin tức

Nhà > Tin tức >

Tin tức công ty về-Tại sao kiểm tra X-quang là điều cần thiết

Sự kiện

Tin tức

Các vụ án