1. Solder Paste Printing (Soldeerpasta printen)
Met behulp van een stencil en printer wordt soldeerpasta nauwkeurig aangebracht op de pads van de PCB, ter voorbereiding van de componentplaatsing. Precisie in deze fase heeft directe invloed op de daaropvolgende soldeerkwaliteit.
2. SPI Inspection (Optioneel)
Solder Paste Inspection (SPI) maakt gebruik van optische of 3D-meettechnologie om de pastakwaliteit te verifiëren—controle op ontbrekende prints, ongelijke dikte of andere afwijkingen. Het dient als een kwaliteitscontrole voordat de componenten worden geplaatst.
3. Component Placement (Componentplaatsing)
Geautomatiseerd door Pick and Place Machines, deze stap fungeert als snelle robotarmen, die oppervlaktemontage-apparaten (SMD's) zoals weerstanden, condensatoren en IC's precies positioneren op aangewezen PCB-locaties.
4. Reflow Soldering (Reflow solderen)
De PCB komt in een reflow-oven en passeert vier temperatuurzones: voorverwarmen, weken, reflow (soldeer smelten) en afkoelen—zorgt voor een sterke, betrouwbare soldeerverbinding.
5. AOI Inspection (AOI-inspectie)
Automated Optical Inspection (AOI) gebruikt camera's om beelden vast te leggen en te vergelijken, en detecteert zichtbare defecten na de assemblage, zoals ontbrekende componenten, verkeerde onderdelen, verkeerde uitlijning of kortsluitingen.
6. X-Ray Inspection (AXI) (Röntgeninspectie)
De spil voor het oplossen van "verborgen" problemen. Voor componenten met volledig verhulde soldeerverbindingen aan de onderkant (bijv. BGA, QFN), dringt röntgen door de PCB om interne defecten te onthullen, zoals koude soldeerverbindingen, bruggen (kortsluitingen), onvoldoende soldeer of voids.
7. Rework & Testing (Nabehandeling & Testen)
Defecte eenheden worden opnieuw bewerkt, gevolgd door Functional Test (FCT) of In-Circuit Test (ICT) om de functionaliteit van de printplaat te garanderen.
二, Waarom röntgeninspectie onmisbaar is
Ook bekend als Automated X-ray Inspection (AXI), deze technologie pakt de beperkingen van visuele inspectie aan door röntgenstralen te gebruiken om PCB's en componenten te penetreren, waardoor 2D- of 3D-beelden van interne structuren worden gegenereerd—waardoor verborgen soldeerverbindingen volledig zichtbaar worden.
Wat het inspecteert
Richt zich voornamelijk op defecten in soldeerverbindingen van BGA-, QFN- en vergelijkbare pakketten: koude soldeerverbindingen, bruggen, onvoldoende soldeer en voids.
Zijn cruciale rol
Deze verborgen defecten zijn potentiële "tijdbommen" voor productfouten in een laat stadium. Röntgeninspectie onderschept dergelijke risico's effectief en dient als een hoeksteen voor het waarborgen van een hoge betrouwbaarheid in high-end elektronica (bijv. smartphones, computers, automotive elektronica).
Technologische ontwikkelingen
Moderne röntgeninspectieapparatuur is steeds intelligenter—levert heldere beelden, AI-gestuurde automatische defectherkenning en gedetailleerde inspectierapporten—waardoor de efficiëntie en nauwkeurigheid drastisch worden verhoogd.
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
