1. Impression de pâte à souder
À l'aide d'un pochoir et d'une imprimante, la pâte à souder est appliquée avec précision sur les pastilles du PCB, en préparation du placement des composants. La précision à ce stade a un impact direct sur la qualité de la soudure ultérieure.
2. Inspection SPI (Facultatif)
L'inspection de la pâte à souder (SPI) utilise une technologie de mesure optique ou 3D pour vérifier la qualité de la pâte, en vérifiant l'absence d'impressions, l'épaisseur inégale ou d'autres anomalies. Elle sert de contrôle qualité avant le placement des composants.
3. Placement des composants
Automatisée par des machines de placement, cette étape agit comme des bras robotiques à grande vitesse, positionnant avec précision les dispositifs de montage en surface (CMS) tels que les résistances, les condensateurs et les circuits intégrés sur les emplacements désignés du PCB.
4. Soudure par refusion
Le PCB entre dans un four de refusion, traversant quatre zones de température : préchauffage, trempage, refusion (fusion de la soudure) et refroidissement, garantissant la formation de joints de soudure solides et fiables.
5. Inspection AOI
L'inspection optique automatisée (AOI) utilise des caméras pour capturer et comparer des images, détectant les défauts visibles après l'assemblage, tels que les composants manquants, les mauvaises pièces, les défauts d'alignement ou les courts-circuits.
6. Inspection par rayons X (AXI)
La clé de voûte pour résoudre les problèmes "cachés". Pour les composants dont les joints de soudure inférieurs sont entièrement obstrués (par exemple, BGA, QFN), les rayons X pénètrent dans le PCB pour révéler les défauts internes tels que les joints de soudure froids, les ponts (courts-circuits), la soudure insuffisante ou les vides.
7. Retouche et test
Les unités défectueuses subissent une retouche, suivie d'un test fonctionnel (FCT) ou d'un test en circuit (ICT) pour garantir la fonctionnalité de la carte de circuit.
二, Pourquoi l'inspection par rayons X est indispensable
Également connue sous le nom d'inspection automatisée par rayons X (AXI), cette technologie remédie aux limites de l'inspection visuelle en utilisant les rayons X pour pénétrer les PCB et les composants, générant des images 2D ou 3D des structures internes, rendant les joints de soudure cachés entièrement visibles.
Ce qu'elle inspecte
Cible principalement les défauts dans les joints de soudure des BGA, QFN et emballages similaires : joints de soudure froids, ponts, soudure insuffisante et vides.
Son rôle critique
Ces défauts cachés sont des "bombes à retardement" potentielles pour les défaillances tardives des produits. L'inspection par rayons X intercepte efficacement ces risques, servant de pierre angulaire pour garantir une grande fiabilité dans l'électronique haut de gamme (par exemple, les smartphones, les ordinateurs, l'électronique automobile).
Avancées technologiques
Les équipements d'inspection par rayons X modernes sont de plus en plus intelligents, offrant une imagerie haute clarté, une reconnaissance automatique des défauts basée sur l'IA et des rapports d'inspection détaillés, ce qui améliore considérablement l'efficacité et la précision.
Votre message doit contenir entre 20 et 3 000 caractères!
