1. Impression par pâte de soudure
À l'aide d'un pochoir et d'une imprimante, la pâte de soudure est appliquée avec précision sur les plaquettes du PCB, préparant ainsi le placement des composants.
2Inspection du SPI (facultatif)
L'inspection de la pâte de soudure (SPI) utilise une technologie de mesure optique ou 3D pour vérifier la qualité de la pâte, vérifiant les empreintes manquantes, l'épaisseur inégale ou d'autres anomalies.Il sert de porte de qualité avant le placement des composants.
3. Placement des composants
Cette étape, automatisée par des machines de pick and place, agit comme des bras robotiques à grande vitesse, positionnant avec précision des dispositifs de montage de surface (SMD) tels que des résistances, des condensateurs,et des circuits intégrés sur des emplacements de PCB désignés.
4. Soudage par reflux
Le PCB pénètre dans un four à reflux, en passant par quatre zones de température: préchauffage, trempage, reflux (fusage de la soudure) et refroidissement, assurant une formation solide et fiable des joints de la soudure.
5. Inspection de l'AIO
L'inspection optique automatisée (AOI) utilise des caméras pour capturer et comparer des images, détectant des défauts visibles après l'assemblage tels que des composants manquants, des pièces incorrectes, un désalignement ou des courts-circuits.
6. Inspection par rayons X (AXI)
Pour les composants avec des joints de soudure inférieurs entièrement occultés (par exemple, BGA, QFN), les rayons X pénètrent dans le PCB pour révéler les défauts internes tels que les joints de soudure à froid,les ponts (shorts), une soudure insuffisante, ou des vides.
7. Réélaboration et tests
Les unités défectueuses sont refaites, suivies d'un essai fonctionnel (FCT) ou d'un essai en circuit (ICT) pour assurer la fonctionnalité de la carte de circuit.
Pourquoi l'inspection par rayons X est indispensable
Aussi connue sous le nom d'inspection automatique par rayons X (AXI), cette technologie résout les limites de l'inspection visuelle en utilisant des rayons X pour pénétrer les PCB et les composants,générant des images 2D ou 3D des structures internes, rendant les joints de soudure cachés entièrement visibles.
Ce qu'il examine
Il vise principalement les défauts des joints de soudure de BGA, de QFN et d'emballages similaires: joints de soudure à froid, ponts, soudure insuffisante et vides.
Son rôle essentiel
Ces défauts cachés sont des "bombes à retardement" potentielles pour les défaillances de produits à un stade avancé.Il s'agit d'un outil qui sert de pierre angulaire pour assurer une fiabilité élevée dans l'électronique haut de gamme (ePar exemple, les téléphones intelligents, les ordinateurs, l'électronique automobile).
Les progrès technologiques
Les équipements d'inspection aux rayons X modernes sont de plus en plus intelligents, offrant des images de haute clarté, une reconnaissance automatique des défauts basée sur l'IA,Les résultats de l'enquête ont permis d'améliorer considérablement l'efficacité et l'exactitude de l'enquête..
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