1. Stampa della pasta saldante
Utilizzando uno stencil e una stampante, la pasta saldante viene applicata con precisione sui pad del PCB, preparandosi per il posizionamento dei componenti. La precisione in questa fase influisce direttamente sulla successiva qualità della saldatura.
2. Ispezione SPI (Opzionale)
L'ispezione della pasta saldante (SPI) utilizza la tecnologia di misurazione ottica o 3D per verificare la qualità della pasta, controllando la mancanza di stampe, lo spessore irregolare o altre anomalie. Funge da controllo qualità prima del posizionamento dei componenti.
3. Posizionamento dei componenti
Automatizzato dalle macchine Pick and Place, questo passaggio agisce come bracci robotici ad alta velocità, posizionando con precisione i dispositivi a montaggio superficiale (SMD) come resistenze, condensatori e circuiti integrati nelle posizioni designate del PCB.
4. Saldatura a rifusione
Il PCB entra in un forno a rifusione, passando attraverso quattro zone di temperatura: preriscaldamento, ammollo, rifusione (fusione della saldatura) e raffreddamento, garantendo la formazione di giunti di saldatura forti e affidabili.
5. Ispezione AOI
L'ispezione ottica automatica (AOI) utilizza telecamere per acquisire e confrontare immagini, rilevando difetti visibili post-assemblaggio come componenti mancanti, parti errate, disallineamento o cortocircuiti.
6. Ispezione a raggi X (AXI)
Il perno per risolvere i problemi "nascosti". Per i componenti con giunti di saldatura inferiori completamente oscurati (ad esempio, BGA, QFN), i raggi X penetrano nel PCB per rivelare difetti interni come giunti di saldatura freddi, ponti (cortocircuiti), saldatura insufficiente o vuoti.
7. Rilavorazione e test
Le unità difettose vengono rilavorate, seguite dal Functional Test (FCT) o dall'In-Circuit Test (ICT) per garantire la funzionalità della scheda a circuito.
II, Perché l'ispezione a raggi X è indispensabile
Conosciuta anche come ispezione a raggi X automatizzata (AXI), questa tecnologia affronta i limiti dell'ispezione visiva utilizzando i raggi X per penetrare PCB e componenti, generando immagini 2D o 3D delle strutture interne, rendendo i giunti di saldatura nascosti completamente visibili.
Cosa ispeziona
Mira principalmente ai difetti nei giunti di saldatura di BGA, QFN e pacchetti simili: giunti di saldatura freddi, ponti, saldatura insufficiente e vuoti.
Il suo ruolo critico
Questi difetti nascosti sono potenziali "bombe a orologeria" per i guasti dei prodotti in fase avanzata. L'ispezione a raggi X intercetta efficacemente tali rischi, fungendo da pietra angolare per garantire un'elevata affidabilità nell'elettronica di fascia alta (ad esempio, smartphone, computer, elettronica automobilistica).
Progressi tecnologici
Le moderne apparecchiature di ispezione a raggi X sono sempre più intelligenti, offrendo immagini ad alta chiarezza, riconoscimento automatico dei difetti basato sull'intelligenza artificiale e rapporti di ispezione dettagliati, aumentando notevolmente l'efficienza e la precisione.
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