1. Stampa con pasta di saldatura
Utilizzando uno stencil e una stampante, la pasta di saldatura viene applicata con precisione sui pad del PCB, preparando il posizionamento dei componenti.
2. Ispezione SPI (facoltativo)
L'ispezione della pasta di saldatura (SPI) utilizza una tecnologia di misurazione ottica o 3D per verificare la qualità della pasta verificando le impronte mancanti, lo spessore irregolare o altre anomalie.Funge da cancello di qualità prima del posizionamento dei componenti.
3. Posizionamento dei componenti
Automatizzato da Pick and Place Machines, questo passo agisce come braccia robotiche ad alta velocità, posizionando con precisione dispositivi di montaggio superficiale (SMD) come resistori, condensatori,e circuiti integrati su posizioni PCB designate.
4. Rifiuta di saldatura
Il PCB entra in un forno a reflusso, passando attraverso quattro zone di temperatura: pre riscaldamento, ammollo, reflusso (fusione della saldatura) e raffreddamento, garantendo una forte e affidabile formazione della giunzione della saldatura.
5. Ispezione AOI
L'ispezione ottica automatizzata (AOI) utilizza telecamere per catturare e confrontare le immagini, rilevando difetti visibili post-assemblaggio come componenti mancanti, parti sbagliate, disallineamento o cortocircuiti.
6. Ispezione a raggi X (AXI)
Per i componenti con giunti di saldatura di fondo completamente oscurati (ad esempio, BGA, QFN), i raggi X penetrano il PCB per rivelare difetti interni come giunti di saldatura a freddo,ponti (shorts), insufficiente saldatura, o vuoti.
7. Riprocessione e collaudo
Le unità difettose sono sottoposte a rilavoro, seguite da una prova funzionale (FCT) o una prova in circuito (ICT) per garantire la funzionalità della scheda di circuito.
Perché è indispensabile un esame radiologico
Conosciuta anche come ispezione automatica a raggi X (AXI), questa tecnologia affronta i limiti dell'ispezione visiva utilizzando i raggi X per penetrare PCB e componenti,generare immagini 2D o 3D delle strutture interne ◄ rendendo visibili completamente le giunzioni di saldatura nascoste.
Cosa ispeziona
Si rivolge principalmente ai difetti delle giunzioni di saldatura di BGA, QFN e pacchetti simili: giunzioni di saldatura a freddo, ponti, saldatura insufficiente e vuoti.
Il suo ruolo critico
Questi difetti nascosti sono potenziali "bombe a orologeria" per il fallimento di prodotti in fase avanzata.L'obiettivo è quello di garantire un'elevata affidabilità nell'elettronica di fascia alta (e(ad esempio, smartphone, computer, elettronica automobilistica).
I progressi tecnologici
Le moderne apparecchiature di ispezione a raggi X sono sempre più intelligenti, offrendo immagini ad alta chiarezza, riconoscimento automatico dei difetti basato sull'IA,e relazioni di ispezione dettagliate, aumentando notevolmente l'efficienza e la precisione.
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