1. Impressão em pasta de solda
Usando um estêncil e uma impressora, a pasta de solda é aplicada com precisão nas almofadas da PCB, preparando-a para a colocação dos componentes. A precisão nesta fase impacta diretamente a qualidade da soldagem subsequente.
2. Inspeção SPI (opcional)
A Inspeção de Pasta de Solda (SPI) utiliza tecnologia de medição óptica ou 3D para verificar a qualidade da pasta – verificando impressões faltantes, espessura irregular ou outras anomalias. Serve como uma porta de qualidade antes da colocação dos componentes.
3. Colocação de Componentes
Automatizada por máquinas Pick and Place, esta etapa atua como braços robóticos de alta velocidade, posicionando com precisão dispositivos de montagem em superfície (SMDs), como resistores, capacitores e ICs, em locais designados de PCB.
4. Soldagem por refluxo
A PCB entra em um forno de refluxo, passando por quatro zonas de temperatura: pré-aquecimento, imersão, refluxo (derretimento da solda) e resfriamento – garantindo uma formação de junta de solda forte e confiável.
5. Inspeção AOI
A Inspeção Óptica Automatizada (AOI) usa câmeras para capturar e comparar imagens, detectando defeitos visíveis pós-montagem, como componentes faltantes, peças erradas, desalinhamento ou curtos-circuitos.
6. Inspeção por Raios X (AXI)
A chave para resolver problemas "ocultos". Para componentes com juntas de solda inferiores totalmente obscurecidas (por exemplo, BGA, QFN), o Raio X penetra na PCB para revelar defeitos internos, como juntas de solda fria, pontes (shorts), solda insuficiente ou vazios.
7. Retrabalho e testes
Unidades defeituosas passam por retrabalho, seguido de Teste Funcional (FCT) ou Teste In-Circuit (ICT) para garantir a funcionalidade da placa de circuito.
Por que a inspeção por raios X é indispensável
Também conhecida como Inspeção Automatizada de Raios X (AXI), esta tecnologia aborda as limitações da inspeção visual usando raios X para penetrar PCBs e componentes, gerando imagens 2D ou 3D de estruturas internas – tornando as juntas de solda ocultas totalmente visíveis.
O que inspeciona
Visa principalmente defeitos em juntas de solda de BGA, QFN e pacotes similares: juntas de solda fria, pontes, solda insuficiente e vazios.
Seu papel crítico
Esses defeitos ocultos são potenciais “bombas-relógio” para falhas de produtos em estágio avançado. A inspeção por raios X intercepta efetivamente esses riscos, servindo como base para garantir alta confiabilidade em eletrônicos de última geração (por exemplo, smartphones, computadores, eletrônicos automotivos).
Avanços Tecnológicos
Os modernos equipamentos de inspeção por raios X são cada vez mais inteligentes, fornecendo imagens de alta clareza, reconhecimento automático de defeitos baseado em IA e relatórios de inspeção detalhados, aumentando drasticamente a eficiência e a precisão.
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