1Impressão de pasta de solda
Usando um estêncil e uma impressora, a pasta de solda é aplicada com precisão nas almofadas do PCB, preparando-se para a colocação dos componentes.
2Inspecção do SPI (facultativo)
A inspeção de pasta de soldadura (SPI) utiliza tecnologia de medição óptica ou 3D para verificar a qualidade da pasta, verificando impressões ausentes, espessura desigual ou outras anomalias.Ele serve como um portão de qualidade antes da colocação do componente.
3. Colocação dos componentes
Automatizado por Pick and Place Machines, este passo age como braços robóticos de alta velocidade, posicionando com precisão dispositivos de montagem de superfície (SMDs) como resistores, capacitores,e ICs em locais designados de PCB.
4. Soldadura por refluxo
O PCB entra num forno de refluxo, passando por quatro zonas de temperatura: pré-aquecimento, imersão, refluxo (derretimento da soldadura) e arrefecimento, garantindo uma formação forte e confiável da junção da soldadura.
5. Inspecção AOI
A inspeção óptica automatizada (AOI) usa câmeras para capturar e comparar imagens, detectando defeitos visíveis após a montagem, como componentes faltantes, peças erradas, desalinhamento ou curto-circuito.
6Inspecção por raios-X (AXI)
Para componentes com juntas de solda inferior totalmente obscurecidas (por exemplo, BGA, QFN), o Raio-X penetra no PCB para revelar defeitos internos, como juntas de solda a frio,pontes (shorts), soldagem insuficiente, ou vazios.
7. Reelaboração e ensaios
As unidades defeituosas são submetidas a retrabalho, seguido de teste funcional (FCT) ou teste em circuito (ICT) para garantir a funcionalidade da placa de circuito.
二Por que a inspeção por raios-X é indispensável
Também conhecida como Inspeção Automática por Raios-X (AXI), esta tecnologia resolve as limitações da inspeção visual usando raios-X para penetrar em PCBs e componentes,Gerar imagens 2D ou 3D de estruturas internas, tornando totalmente visíveis as juntas de solda ocultas.
O que ele inspeciona
Destina-se principalmente a defeitos nas juntas de solda de BGA, QFN e pacotes semelhantes: juntas de solda a frio, pontes, solda insuficiente e vazios.
Seu papel crítico
Estes defeitos ocultos são potenciais "bombas-relógio" para falhas de produtos em estágios avançados.A utilização de um sistema de controlo de desempenho de alta precisão é uma das principais características do sistema de controlo da velocidade.(por exemplo, smartphones, computadores, eletrónica automóvel).
Avanços tecnológicos
Os equipamentos de inspecção de raios-X modernos são cada vez mais inteligentes, proporcionando imagens de alta clareza, reconhecimento automático de defeitos baseado em IA,e relatórios de inspecção pormenorizados.
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