1. Impresión de pasta de soldadura
Usando una plantilla y una impresora, la soldadura en pasta se aplica con precisión a las almohadillas de la PCB, preparándola para la colocación de los componentes. La precisión en esta etapa afecta directamente la calidad de la soldadura posterior.
2. Inspección SPI (opcional)
La inspección de pasta de soldadura (SPI) utiliza tecnología de medición óptica o 3D para verificar la calidad de la pasta, comprobando si faltan impresiones, espesores desiguales u otras anomalías. Sirve como puerta de calidad antes de la colocación de los componentes.
3. Colocación de los componentes
Automatizado por máquinas Pick and Place, este paso actúa como brazos robóticos de alta velocidad, posicionando con precisión dispositivos de montaje en superficie (SMD), como resistencias, condensadores e circuitos integrados, en ubicaciones de PCB designadas.
4. Soldadura por reflujo
La PCB ingresa a un horno de reflujo y pasa por cuatro zonas de temperatura: precalentamiento, remojo, reflujo (fusión de soldadura) y enfriamiento, lo que garantiza una formación de juntas de soldadura sólidas y confiables.
5. Inspección AOI
La inspección óptica automatizada (AOI) utiliza cámaras para capturar y comparar imágenes, detectando defectos visibles posteriores al ensamblaje, como componentes faltantes, piezas incorrectas, desalineación o cortocircuitos.
6. Inspección por rayos X (AXI)
El eje para resolver cuestiones "ocultas". Para componentes con uniones de soldadura inferiores completamente oscurecidas (por ejemplo, BGA, QFN), los rayos X penetran en la PCB para revelar defectos internos como uniones de soldadura en frío, puentes (cortocircuitos), soldadura insuficiente o huecos.
7. Retrabajo y pruebas
Las unidades defectuosas se vuelven a procesar, seguidas de una prueba funcional (FCT) o una prueba en circuito (ICT) para garantizar la funcionalidad de la placa de circuito.
二,Por qué la inspección por rayos X es indispensable
También conocida como inspección automatizada por rayos X (AXI), esta tecnología aborda las limitaciones de la inspección visual mediante el uso de rayos X para penetrar PCB y componentes, generando imágenes 2D o 3D de estructuras internas, lo que hace que las uniones de soldadura ocultas sean completamente visibles.
Qué inspecciona
Se dirige principalmente a defectos en uniones de soldadura de BGA, QFN y paquetes similares: uniones de soldadura en frío, puentes, soldadura insuficiente y huecos.
Su papel fundamental
Estos defectos ocultos son posibles "bombas de tiempo" que provocan fallas en las últimas etapas del producto. La inspección por rayos X intercepta eficazmente dichos riesgos y sirve como piedra angular para garantizar una alta confiabilidad en productos electrónicos de alta gama (por ejemplo, teléfonos inteligentes, computadoras, productos electrónicos para automóviles).
Avances tecnológicos
Los equipos de inspección por rayos X modernos son cada vez más inteligentes y ofrecen imágenes de alta claridad, reconocimiento automático de defectos impulsado por IA e informes de inspección detallados, lo que aumenta drásticamente la eficiencia y la precisión.
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